陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,在电路板制造过程中制作了对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座,要求是片状材料。陶瓷电路板具有很多的优点,其中,陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点为突出,在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著,所以,是装修时候常用的。
1、提供第一生胚片及第一陶瓷薄板;堆叠该一陶瓷薄板与该一生胚片;以及烧结该一陶瓷薄板与该一生胚片,以共同形成该陶瓷电路板。
2、发明抑制一生胚片产生翘曲的现象,进而得到无收缩、扭曲、翘曲等形变问题,并具有良好致密度、介电特性及品质特性的陶瓷薄板。
3、发明低温共烧陶瓷(LTCC)技术将不同电路设计的陶瓷薄板与生胚片共烧成型或将不同电路设计的陶瓷薄板共烧成型,以形成电路集成化的三维结构,以达到元件微型化的目的。再者,通过本发明的陶瓷薄板可采用黄光工艺以及适用于印刷电路板的曝光、显影用料来形成微细电路,进而节省成本并提升陶瓷电路板的集成化。
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