集成电路特点：集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
1. 线路与图面：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。
2. 介电层：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3. 孔：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通。
4. 防焊油墨：根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
5. 丝印：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
6. 表面处理：保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡，有机保焊剂，方法各有优缺点，统称为表面处理。
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