高频电路板属于高难度板之一，那么，高频电路板制作要求都有哪些呢？
一、钻孔
1.钻孔进刀速要慢，速度为180/S，要用新钻嘴，上下垫铝片，好单PNL钻孔，孔内不可遇水
2.磨板沉铜线路和正常双面板一样制作
3.特别注意：高频电路板不用除胶渣。
二、防焊
1．高频电路板如果基材上需要印绿油的，要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)；从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干。
2．高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。
3．高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。
三、喷锡
喷锡前要加烤150度30Min才可喷锡。
四、线路公差
无要求的线宽公差做到±0.05mm，有要求按客户要求制作。
五、板材
要用指定的板材见要求。因为板材价格较贵，能只开1PNL就只开1PNL。
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