关于线路板的焊接特点详细讲解

返回列表 来源: 发布日期:2020/6/30 15:16:15

焊料熔点低于焊件。

  焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化。

  焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,从而产生冶金、化学反应形成结合层,实现焊件的结合。

  铅锡焊料熔点低于200℃,适合半导体等电子材料的连接。

  只需简单的加热工具和材料即可加工,投资少。

  焊点有足够强度和电气性能。

  锡焊过程可逆,易于拆焊。

标签:线路板厂

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